FIB（聚焦离子束）
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微电子制造 集成电路及功率半导体封装测试项目
6月28日，总投资30亿元的扬杰科技集成电路及功率半导体封装测试项目一期项目投产仪式顺利举行，项目预计2023年年底全部达产后，将新增销售收入20亿元。来源：扬杰科技 扬杰科技董事长梁勤介绍，...